Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen

(Autor)

Buch | Softcover
155 Seiten
2012
KIT Scientific Publishing (Verlag)
978-3-86644-888-9 (ISBN)

Lese- und Medienproben

Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen - Alexander Kolew
40,00 inkl. MwSt
Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heißprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.
Erscheint lt. Verlag 23.8.2012
Reihe/Serie Schriften des Instituts für Mikrostrukturtechnik am Karlsruher Institut für Technologie / Hrsg.: Institut für Mikrostrukturtechnik ; 13
Zusatzinfo graph. Darst.
Sprache deutsch
Maße 148 x 210 mm
Gewicht 300 g
Einbandart Paperback
Themenwelt Technik Maschinenbau
Schlagworte Benetzung • Folie • Heißprägen • Kunststoff • Mehrkomponenten • Mikrostrukturtechnik • Mikrosystem • Mikrotiterplatte • Nanoimprint • Plastik • Replikation • Spritzguss
ISBN-10 3-86644-888-0 / 3866448880
ISBN-13 978-3-86644-888-9 / 9783866448889
Zustand Neuware
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