Methode zur Anwendung der berührungslosen Handhabung mittels Ultraschall im automatisierten Montageprozess
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Methode zur Anwendung der berührungslosen Handhabung mittels Ultraschall im automatisierten Montageprozess
Erscheint lt. Verlag | 16.6.2015 |
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Reihe/Serie | Forschungsberichte IWB ; 301 |
Verlagsort | München |
Sprache | deutsch |
Maße | 145 x 205 mm |
Gewicht | 251 g |
Themenwelt | Technik ► Maschinenbau |
Schlagworte | Chip-and-Wire-Technik • Flip-Chip-Technik • Leiterplattenbestückung • Mikroelektronik • Mikromontage • Mikrosystemtechnik • Pick & Place • Pick & Place • Ultraschall |
ISBN-10 | 3-8316-4478-0 / 3831644780 |
ISBN-13 | 978-3-8316-4478-0 / 9783831644780 |
Zustand | Neuware |
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