Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
Springer Berlin (Verlag)
978-3-662-55145-5 (ISBN)
Professor Walter Sextro studierte Maschinenbau mit dem Schwerpunkt Mechanik, Mess- und Regelungstechnik an der Leibniz Universität Hannover und am Imperial College in London. Er promovierte 1997 am Institut für Mechanik an der Universität Hannover und habilitierte auf dem Gebiet der Mechanik. Von Februar 2004 bis Februar 2009 war er Professor am Institut für Mechanik der Technischen Universität Graz. Prof. Sextro hat zum 1. März 2009 die Leitung des Lehrstuhls für Mechatronik und Dynamik übernommen. Dr. Michael Brökelmann ist Leiter der Vorentwicklung bei der Hesse GmbH, einem der führenden Hersteller von Ultraschall-Bondmaschinen für die Halbleiterfertigung. Seit 2006 arbeitet er an der Entwicklung und Charakterisierung von Ultraschallsystemen, der Bondprozessanalyse und an der Evaluierung neuer Verbindungstechnologien. Dr. Brökelmann studierte an der Universität Paderborn sowie an der University of Waterloo Canada und promovierte im Jahr 2008 zum Thema Entwicklung einer Methodik zur Online-Qualitätsüberwachung beim Ultraschall-Drahtbonden.
Stand der Technik und Motivation.- Grundlagen des Ultraschall-Drahtbondens.- Modellbildung für das Ultraschall-Drahtbonden.- Simulation und Validierung des Bondprozesses.-Mehrzieloptimierung und Verhaltensanpassung am Bondautomaten.- Zusammenfassung
Erscheinungsdatum | 25.01.2019 |
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Reihe/Serie | Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL |
Zusatzinfo | VIII, 67 S. 35 Abb., 27 Abb. in Farbe. |
Verlagsort | Berlin |
Sprache | deutsch |
Maße | 168 x 240 mm |
Gewicht | 144 g |
Themenwelt | Technik ► Maschinenbau |
Schlagworte | Industrie 4.0 • Kontaktierung von Leistungshalbleitern • Kupfer • Mehrzieloptimierung • Selbstoptimierende Bondmaschine • Ultraschallbonden • US-Wire Bonding |
ISBN-10 | 3-662-55145-4 / 3662551454 |
ISBN-13 | 978-3-662-55145-5 / 9783662551455 |
Zustand | Neuware |
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