Bending-Stress Management by Stacking of Ultrathin Integrated Circuit Chips
Seiten
2012
Der Andere Verlag
978-3-86247-315-1 (ISBN)
Der Andere Verlag
978-3-86247-315-1 (ISBN)
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| Zusatzinfo | 90 Abb., 9 Tab. |
|---|---|
| Sprache | englisch |
| Maße | 150 x 210 mm |
| Einbandart | Paperback |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| Schlagworte | Chip stacking • Flexible electronics • stress management • Ultrathin chips |
| ISBN-10 | 3-86247-315-5 / 3862473155 |
| ISBN-13 | 978-3-86247-315-1 / 9783862473151 |
| Zustand | Neuware |
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