Advances In 3d Integrated Circuits And Systems - Tan Chuan Seng Tan, Yu Hao Yu

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Advances In 3d Integrated Circuits And Systems (eBook)

Tan Chuan Seng Tan, Yu Hao Yu (Autoren)

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2015
392 Seiten
World Scientific Publishing Company (Verlag)
978-981-4699-03-7 (ISBN)

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3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. This book, Advances in 3D Integrated Circuits and Systems, is written to help readers understand 3D integrated circuits in three stages: device basics, system level management, and real designs.Contents presented in this book include fabrication techniques for 3D TSV and 2.5D TSI; device modeling; physical designs; thermal, power and I/O management; and 3D designs of sensors, I/Os, multi-core processors, and memory.Advanced undergraduates, graduate students, researchers and engineers may find this text useful for understanding the many challenges faced in the development and building of 3D integrated circuits and systems.

Erscheint lt. Verlag	28.8.2015
Reihe/Serie	SERIES ON EMERGING TECHN IN CIRCUITS & SYSTEMS
	Series on Emerging Technologies in Circuits and Systems
	Series On Emerging Technologies In Circuits And Systems
Verlagsort	SG
Sprache	englisch
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
ISBN-10	981-4699-03-9 / 9814699039
ISBN-13	978-981-4699-03-7 / 9789814699037

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