Technologien der Mikrosysteme
Springer Vieweg (Verlag)
978-3-658-37497-6 (ISBN)
- Verfahren und Technologien der Mikrosystemtechnik
- Mikrofertigungsprozesse sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in einem Buch
- Mit werkstoffwissenschaftlichen Grundlagen
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden.
Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding).
Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
Ha Duong Ngo ist seit 2012 Professor für Mikrosystemtechnik und Mikrosensorik an der Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin und am Fraunhofer Institut IZM. Zuvor war er Oberingenieur an der Technische Universität Berlin auf dem Gebiet Mikrosensor/Mikroaktiatorik und Referent Technologie bei Firma Schott AG.
Definition eines Mikrosystems
Wichtige Halbleiter in der Mikrosystemtechnik
Herstellung von einkristallinem Silizium (Si), Galliumarsenid (GaAs) und Siliziumkarbid (SiC)
Reinraumtechnik
Silizium-Planartechnologie
Herstellung dreidimensionaler Strukturen in Silizium
Oberflächen-Mikromechanik (Surface Micromachining)
Waferbonden (Waferbonding)
Kontaktierverfahren
Nicht-Silizium-HARMS (High Aspect Ratio Micro-Structures)
Schichttechniken.
| Erscheinungsdatum | 05.01.2023 |
|---|---|
| Zusatzinfo | 255 Abb. |
| Verlagsort | Wiesbaden |
| Sprache | deutsch |
| Maße | 168 x 240 mm |
| Gewicht | 435 g |
| Einbandart | kartoniert |
| Themenwelt | Naturwissenschaften ► Chemie ► Physikalische Chemie |
| Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
| Technik ► Maschinenbau | |
| Schlagworte | Aufbau- und Verbindungstechnik • Beschichtungstechnologie • Bondprozesse • Chipmontage • Chiptechnologie • Elektrotechnik • Halbleiter • Halbleiter in der Mikrosystemtechnik • High Aspect Ratio Micro-Structures • Kleben • Kontaktiertechnologien • Löten, • Mechatronik • mikromechanische Strukturierungsprozesse • Mikrosensorik • Mikrosystemtechnik • Nicht-Silizium-HARMS • Oberflächenmikromechanik • Reinraumtechnik • Volumenmikromechanik |
| ISBN-10 | 3-658-37497-7 / 3658374977 |
| ISBN-13 | 978-3-658-37497-6 / 9783658374976 |
| Zustand | Neuware |
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