Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies (eBook)
XII, 445 Seiten
Springer US (Verlag)
978-0-387-88783-8 (ISBN)
'Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies' begins with an overview of electronic packaging and discusses the various adhesives options currently available, including lead-free solder and ECAs (Electrically Conductive Adhesives). The material presented focuses on the three ECA categories specifically, Isotropically Conductive Adhesives (ICAs) Anisotropically Conductive Adhesives/Films (ACA/ACF) and Nonconductive Adhesives/Films (NCA/NCF). Discussing the advantages and limitations of each technique, and how each technique is currently applied. Lastly, a detailed presentation of how nano techniques can be applied to conductive adhesives is discussed, including recent research and development of nano component adhesives/nano component films, their electrical properties, thermal performance, bonding pressure and assembly and reliability.
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| Erscheint lt. Verlag | 8.10.2009 |
|---|---|
| Zusatzinfo | XII, 437 p. |
| Verlagsort | New York |
| Sprache | englisch |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| Technik ► Maschinenbau | |
| Schlagworte | electrical conductive adhesives • electronic devices • Electronic Packaging • Integrated circuit • Lead-free Solder • nano techniques • nanotechnology |
| ISBN-10 | 0-387-88783-0 / 0387887830 |
| ISBN-13 | 978-0-387-88783-8 / 9780387887838 |
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