Dry Etching Technology for Semiconductors - Kazuo Nojiri

Blick ins Buch

Dry Etching Technology for Semiconductors (eBook)

Kazuo Nojiri (Autor)

eBook Download: PDF

2014 | 1. Auflage
XIII, 116 Seiten
Springer-Verlag
978-3-319-10295-5 (ISBN)

Lese- und Medienproben

Ebook-Leseprobe (PDF)

This book is a must-have reference to dry etching technology for semiconductors, which will enable engineers to develop new etching processes for further miniaturization and integration of semiconductor integrated circuits. The author describes the device manufacturing flow, and explains in which part of the flow dry etching is actually used. The content is designed as a practical guide for engineers working at chip makers, equipment suppliers and materials suppliers, and university students studying plasma, focusing on the topics they need most, such as detailed etching processes for each material (Si, SiO2, Metal etc) used in semiconductor devices, etching equipment used in manufacturing fabs, explanation of why a particular plasma source and gas chemistry are used for the etching of each material, and how to develop etching processes. The latest, key technologies are also described, such as 3D IC Etching, Dual Damascene Etching, Low-k Etching, Hi-k/Metal Gate Etching, FinFET Etching, Double Patterning etc.

Kazuo Nojiri is a CTO of Lam Research Japan. He has 37 years of experience in semiconductor industry. Prior to joining Lam in 2000, he worked for Hitachi Ltd. for 25 years, where he held numerous management positions for Dry Etching and Device Integration. He is also known as a pioneer in the research field of charging damage. He published 38 technical papers and 3 books. In 1984 he was awarded the Okouchi Memorial Prize for the development of ECR plasma etching technology.

Contribution of Dry Etching Technology to Progress of Semiconductor Integrated Circuit.- Mechanism of Dry Etching.- Dry Etching of Various Materials.- Dry Etching Equipments.- Dry Etching Damage.- Latest Dry Etching Technologies.- Future Challenges and Outlook for Dry Etching Technology.

Erscheint lt. Verlag	25.10.2014
Zusatzinfo	XIII, 116 p. 123 illus.
Verlagsort	Cham
Sprache	englisch
Original-Titel	Hajimete No Handotai Dry Etching Gijutsu
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte	3D Integrated Circuit Etching • Dry Etching Technology for Semiconductors • Dual Damascene Etching • FinFET Etching • Glow Discharge Processes • Hi-k/Metal Gate Etching • Low-k Etching • Plasma Discharges and Materials Processing • plasma etching • Semiconductor Devices
ISBN-10	3-319-10295-8 / 3319102958
ISBN-13	978-3-319-10295-5 / 9783319102955

Haben Sie eine Frage zum Produkt?

PDF (Wasserzeichen)
Größe: 10,6 MB

DRM: Digitales Wasserzeichen
Dieses eBook enthält ein digitales Wasserzeichen und ist damit für Sie personalisiert. Bei einer missbräuchlichen Weitergabe des eBooks an Dritte ist eine Rückverfolgung an die Quelle möglich.

Dateiformat: PDF (Portable Document Format)
Mit einem festen Seitenlayout eignet sich die PDF besonders für Fachbücher mit Spalten, Tabellen und Abbildungen. Eine PDF kann auf fast allen Geräten angezeigt werden, ist aber für kleine Displays (Smartphone, eReader) nur eingeschränkt geeignet.

Systemvoraussetzungen:
PC/Mac: Mit einem PC oder Mac können Sie dieses eBook lesen. Sie benötigen dafür einen PDF-Viewer - z.B. den Adobe Reader oder Adobe Digital Editions.
eReader: Dieses eBook kann mit (fast) allen eBook-Readern gelesen werden. Mit dem amazon-Kindle ist es aber nicht kompatibel.
Smartphone/Tablet: Egal ob Apple oder Android, dieses eBook können Sie lesen. Sie benötigen dafür einen PDF-Viewer - z.B. die kostenlose Adobe Digital Editions-App.

Buying eBooks from abroad
For tax law reasons we can sell eBooks just within Germany and Switzerland. Regrettably we cannot fulfill eBook-orders from other countries.

Print-Ausgabe

Buch | Hardcover

149,79 €