Adhesive Bonding in Photonics Assembly and Packaging
2003
American Scientific Publishers (Verlag)
978-1-58883-019-7 (ISBN)
American Scientific Publishers (Verlag)
978-1-58883-019-7 (ISBN)
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Yacobi (U. of Toronto) and Hubert (Exfor Photonic Solutions, Canada) have expanded a review published in the Journal of Applied Physics on a subject crucial to a wide variety of applications in microelectronics and photonics assemblies and packaging and to the manufacturing of optoelectronic and fiber-optic components, and of medical devices. Photo
Erscheint lt. Verlag | 1.1.2003 |
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Zusatzinfo | illustrations |
Sprache | englisch |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
ISBN-10 | 1-58883-019-5 / 1588830195 |
ISBN-13 | 978-1-58883-019-7 / 9781588830197 |
Zustand | Neuware |
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