Blick ins Buch

Systemintegration in der Mikroelektronik SMT /HYBRID /PACKAGING 2004

Messe & Kongress, Nürnberg 15.-17. Juni 2004, Tagungsband

Buch | Softcover

126 Seiten

2004 | 1., Aufl.
VDE VERLAG
978-3-8007-2837-4 (ISBN)

Blick ins Buch (midvox)

Zusatzinfo	mit 1 CD-ROM
Sprache	deutsch
Maße	170 x 240 mm
Gewicht	248 g
Einbandart	kartoniert
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte	BGA-MCM • FLATcomp • Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • HC/Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • Integrationstechnologie • Komponente • Leiterplatte • SIMOV-Integrationskonzept • Systemplattform
ISBN-10	3-8007-2837-0 / 3800728370
ISBN-13	978-3-8007-2837-4 / 9783800728374
Zustand	Neuware