Silizium-Halbleitertechnologie
Seiten
2004
|
4., durchges. und erg.
Springer Fachmedien Wiesbaden (Verlag)
978-3-519-30149-3 (ISBN)
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978-3-519-30149-3 (ISBN)
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Herstellung von Siliziumscheiben - Oxidation des dotierten Siliziums - Lithografie - Ätztechnik - Dotiertechniken - Depositionsverfahren - Metallisierung und Kontakte - Scheibenreinigung - MOS-Technologien zur Schaltungsintegration - Erweiterungen zur Höchstintegration - Bipolar-Technologie - Montage integrierter Schaltungen
Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann ist Leiter des Fachgebietes Sensorik an der Universität Paderborn und lehrt Halbleitertechnologie, Messtechnik, Sensorik und Prozessmesstechnik.
| Reihe/Serie | Teubner Studienbücher Technik |
|---|---|
| Zusatzinfo | 165 schw.-w. Abb., 19 schw.-w. Tab. |
| Sprache | deutsch |
| Maße | 148 x 210 mm |
| Einbandart | Paperback |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| Schlagworte | Chip • Chipherstellung • Halbleiter • Halbleitertechnologie • HC/Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • Integration • Silicium • Silizium |
| ISBN-10 | 3-519-30149-0 / 3519301490 |
| ISBN-13 | 978-3-519-30149-3 / 9783519301493 |
| Zustand | Neuware |
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