Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips - Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze

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Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips (eBook)

Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt

Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze (Autoren)

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2023 | 1. Aufl. 2023
XIII, 566 Seiten
Springer Fachmedien Wiesbaden (Verlag)
978-3-658-39346-5 (ISBN)

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Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung - wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. - nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.

Prof. Dr. Hartmut Frey war Entwicklungsleiter bei Leybold-Heraeus GmbH. Danach hat er den Bereich Technik der Dualen Hochschule als Fachbereichsleiter für Kerntechnik in Baden aufgebaut. Er hat über 200 wissenschaftliche Artikel veröffentlicht und hält 21 Patente. Er ist korrespondierender Professor an der Universitäten Tomsk und Sofia.

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Engelbert Westkämper ist Professor für Produktionstechnik und Fabrikbetrieb, ehemaliger Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung und von 1995 bis 2011 Inhaber des Lehrstuhls und Direktor des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart.

Bernd Hintze ist Technologiepark-Manager für Silizium-basierte Technologien der Forschungsfabrik Mikroelektronik im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik.

Erscheint lt. Verlag	27.11.2023
Zusatzinfo	XIII, 566 S. 449 Abb., 194 Abb. in Farbe.
Sprache	deutsch
Themenwelt	Sozialwissenschaften ► Politik / Verwaltung ► Staat / Verwaltung
	Technik ► Bauwesen
	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte	chips • Energiesparende Halbleiterbauelemente • Energieverbrauch • Energieverbrauch Halbleiterbauelemente • Fertigungstechnologien • gasphasenabscheidung • Halbleiter • Rechenzentren • Smart Grid • Umweltaspekte Halbleiterfertigung • Verfahrenstechnik • Wafer
ISBN-10	3-658-39346-7 / 3658393467
ISBN-13	978-3-658-39346-5 / 9783658393465

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